SPAC Investment
스팩 투자 블로그
테스: 3D 낸드와 디램 신규 장비의 하모니 - 한화투자증권

3D 낸드 투자는 계속된다

전세계 낸드 수요 성장률은 2020년까지 매년 30~40% 수준을 유지할 것으로 전망한다. 모바일과 엔터프라이즈 모두 고용량에 대한 요구가 늘어나고 있기 때문이다. 이에 따라 메모리 업체들은 3D 낸드 투자를

가속화하고 있다. 삼성전자는 평택1공장 2층에 100K 규모로 투자할 예정이고, 중국 시안에도 120K 규모의 신규 공장을 건설 중이다. SK하이닉스는 M14 공장 2층에 30K 규모로 추가 투자한 이후 내년 말부터

청주 신공장에 장비를 입고할 것으로 예상된다. 청주 신공장은 총200K 이상 규모가 될 것으로 추정된다.




디램용 신규 장비 출하 확대

테스는 3D 낸드 장비의 대표적인 수혜주로 알려져 있지만, 디램 투자시에도 장비를 공급 중이다. 올해부터 고객사의 디램 1X나노 공정 투자에 가스 에칭 장비를 신규 납품하면서 단위 캐파당 매출액이 크게

늘었다. 또한, 초고용량 디램용으로 장비를 개발하고 있는데, 최근 서버의 GPU에 메모리 수요가 증가하면서 이 장비 수요도 늘 것으로 예상된다. 내년부터 디램용 신규 장비 출하가 확대되면서 수혜를 입을 것

으로 기대된다.



목표주가 4만 8천원으로 상향, 투자의견 BUY 유지

우리는 동사에 대한 목표주가를 4만 8천원으로 상향 조정하고, 투자의견 BUY를 유지한다. 목표주가는 2018년 예상 EPS에 목표배수 14배를 적용한 것이다. 목표배수는 해외 Top3 장비 업체들의 PER 평균에서 10% 할인한 수준이다. 대규모 3D 낸드 투자가 지속되고 있고, 디램향 신규 장비 납품이 늘어나고 있어 동사는 반도체 장비 업종 내에서 가장 매력적이라고 판단한다. 하반기 주가 조정 국면도 거의 끝났다고 보기에 현시점부터 적극적인 매수 전략을 추천한다.



반응형
  Comments,     Trackbacks