반도체 (4)
화웨이 제재의 범위 확장 : 5G → 반도체

1. 미국의 화웨이 제재 관련 WSJ 보도 내용

 미국 상무부, Foreign direct product rule 도입 논의

  - 글로벌 반도체 제조업체들이 중국 화웨이에 대한 공급을 위해 미국산 반도체 제조 장비 이용할 경우, 미국 당국으로부터 라이선스 받도록 의무화하는 내용

 미국 상무부, 미국산 부품 제한선을 10%로 낮춰 규제 강화하는 방안 추진

  - 제 3국 반도체 제조업체 : 미국산 부품 비중이 25% 이하인 제품에 대해서는 라이선스 없이 화웨이에 공급 가능

  - 이에 대한 규제 기준을 10%로 낮춤으로써 라이선스 없이 화웨이에 공급 가능한 범위를 축소

 미국 정부, 제트엔진 기술에 대한 중국의 접근을 차단하는 방안 검토 중

 

2. 유럽 쪽에서의 화웨이 관련 노이즈는 지속되고 있음

 화웨이측 : 화웨이 유럽 최고경영자, “유럽에 공장 짓기로 결정”(5G 장비 제조 공장 건설)

 영국측 : 5G 이동통신망 구축사업에 중국 화웨이 장비 일부 허용하기로 최종 결정(1/28일)

  - 고위험 공급업체를 중대 국가 인프라 보안 또는 보안 관련 네트워크에서 배제 → 화웨이 제외를 의미

  - 비핵심 파트에서는 특정 기업의 점유율이 35% 넘지 않도록 제한 → 화웨이 점유율도 35%를 넘지 못하는 것을 의미  독일측 : 독일 메르켈 총리가 화웨이 장비 배제여부에 대한 결정을 3월 EU정상회의 이후에 하겠다는 보도

 


3. 미국의 화웨이 제재 관련 WSJ 보도 시사점

 1차 무역협상 이후 미국과 중국간 문제가 잊혀져 가고 있지만, ‘기술패권’의 문제는 ‘장기적 관점’에서 항상 예의주시해야 함

 이전의 화웨이 제재는 주로 5G와 관련한 내용이었으나, 이번 화웨이 제재는 반도체 제재와 관련된 내용

  - 최근 증시를 주도하고 있는 것이 반도체 포함 IT이며, 이들 주도주로의 쏠림 현상이 심화되고 있는 상황에서 나온 ‘악재성 재료’이기 때문에 Risk 요인으로 고려해야 한다고 판단

 

 

 

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반도체, 코스닥 그리고 주도주 - IBK투자증권

핵심산업이 바뀔 경우 주도주 교체


주도주가 바뀌는 이유를 살펴보면 다음 셋 중 하나에 해당한다.


첫째는 핵심 산업이 완전히 바뀌는 경우다.


76년에서 78년까지 이어진 1차 대세 상승과 85년부터 88년까지 이어진 2차 대세 상승은 둘 다 새로운 산업이 등장해 전체 이익을 끌어올리는 과정이었다. 1차 대세 상승은 경공업 중심으로 짜여져 있던 시장에 건설업이 등장해 전체 판을 뒤바꿔 놓았다. 2차 대세 상승은 경공업이 중공업으로 대체되는 과정이었다. 뒤로 가면서 본질이 흐려지기는 했지만 1985~86년 주가 상승이 삼성전자를 비롯한 전기전자와 자동차, 화학 등으로 시작한 걸 보면 알 수 있다.



1,2차 대세 상승만큼 규모가 크지 않았지만 1999~2000년 사이에 있었던 IT버블도 비슷한 형태로 볼 수 있다. 코스닥이라는 새로운 시장이 생겼고, 인터넷, 이동통신 등 신규 산업이 나오면서 시장이 부분적으로 대체됐다.



기존 산업의 경기가 호전될 때, 종목에 대한 투자자들의 인식이 바뀔 때도 주도주 교체


두 번째는 기존 산업의 경기가 좋아질 때다. 2003~2007년의 자동차, 화학, 정유, 조선, 철강의 상승이 대표적인 예다. 기존에도 존재했지만 중국 특수로 인한 호황으로 주가가 크게 상승했다. 이 경우 특수가 소멸되면 주가가 하락하는 게 일반적이다. ’99년 반도체 주식도 비슷한데 제품 가격이 상승하면서 주가가 급등했다.


마지막은 단순 재분류다. ’92년에서 ’94년까지 종합주가지수가 배 이상 상승했는데 블루칩이 주도주였다. 삼성전자, POSCO, 현대차를 비롯해 각 업종을 대표하는 주식들이 거기에 속했는데 이 기업들이 존속했던 기간만 따지면 우리나라에서 가장 오래된 축에 속한다. 이들이 갑자기 주도군을 형성한 건 특정 계기, 예를 들면 외국인 매수 같이 투자자들의 재평가가 있었기 때문이다.


지금 상승을 주도종목이란 차원에서 해석해 보면 두 번째 경우에 해당한다. 2017년 10월 이후 상승에서 그런 특징이 더욱더 뚜렷해지고 있는데 호황업종은 반도체다.




주도주로서 반도체는 탄탄한 기반을 가지고 있어


올해 시장은 반도체에 의해 모든 게 만들어졌다 해도 과언이 아니다. 8월까지 반도체 투자가 126.9% 증가해 전체 설비투자 증가의 77.2%를 차지했다. 이에 따라 제조업 생산에서 반도체가 차지하는 비중도 늘었는데 10.7%로 과거 호황기 평균인 4.7%보다 배 이상 높았다. 대외 거래에서도 반도체는 중요한 역할을 하고 있다. 9월까지 반도체 수출액이 작년보다 56.2% 늘었는데, 이중 물량 증가율이 25.6%에 달해 수출 증가가 가격 상승 만에 의한 것이 아님을 보여주었다.




이 같은 상황은 주식시장에서도 똑같이 벌어졌다.


우선 2017년 3분기에 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익이 전체 영업이익에서 차지하는 비중이 32%까지 올라왔다. 반도체를 포함하는 IT업종의 시가총액이 시장 전체 시가총액에서 차지하는 비중도 31.3%를 기록하고 있다. 반도체와 피처폰의 호황이 겹쳤던 2004년 1분기 31.7% 이후 최고치다. 2017년초부터 10월말까지 종합주가지수 상승분 중에서 삼성전자가 기여했던 부분이 32.4%, SK하이닉스는 8.3%로 전체의 40.7%에 해당했다. 시장 전체가 반도체에 의해 만들어지고 유지됐다 해도 과언이 아닐 정도였다. 이런 저간의 상황을 감안하면 2017년 주식시장이 반도체를 중심으로 움직이는 건 이해할 수 있는 형태로 보인다. 





중소형주가 주인공이 되는 건 내년 하반기부터


문제는 중소형주다. 10월에 바이오 대형주에서 시작된 상승이 시간이 지나면서 힘이 세지기 시작해 이제는 코스닥 시장의 급등으로 발전했다.


바이오처럼 성장성을 기반으로 움직이는 주식의 가치를 평가하는 건 대단히 어렵다. 참고할 만큼의 과거 사례도 없고, 성장성에 대한 투자자들의 평가가 너무 높기 때문이다. 다른 업종 주가를 판단하는 기준으로 가격을 정하면 세상이 바뀐 걸 모른다는 핀잔을 듣기 일수다. 그래서 지나놓고 보면 왜 그 때는 사람들이 그렇게 어리석었을까 하는 생각이 들 정도로 주가가 오르는 경우가 많다. 이렇게 판단하기 힘들 때 가끔 이용하는 방법이 ‘상식에 의한 판단’이다.



셀트리온 계열 3사의 시가총액이 34조로 늘었다. 현대차와 1조 밖에 차이가 나지 않는다. 한미약품을 제외한 40개 상장 제약회사의 시가총액이 22조다. 셀트리온 한 회사에도 미치지 못한다. 상장 1년이 안돼 신라젠의 시가총액이 한미약품과 맞먹을 정도로 커졌다. 몇 달 전까지만 해도 한미약품이 바이오와 제약회사를 통틀어 가장 성장성이 가장 높은 곳으로 꼽혔었다. 기업에 대한 판단과 주식의 선택이 다른 기준으로 이루어지고 있는 것 같은데 상식적으로 잘 납득이 되지 않는다.


바이오 주식의 강세에 힘입어 코스닥 시장이 급등했다. 연초 이후 상승률이 18%에 달하고 있는데 거래소와 격차가 많이 줄었다. 코스닥의 강점이었던 상대적으로 낮은 상승률이 빠르게 사라지고 있는 것이다. 코스닥 상승의 단초는 거래소시장 부진이 제공했다. 반도체 주가가 급등해 거래소 시장에서 더 이상 투자 종목을 찾지 못하게 되자 매수가 코스닥으로 이동했다. 때마침 바이오 대형주들의 주가가 급등했고, 이를 계기로 코스닥 시장 전체가 오르고 있는 것이다. 모든 가격 움직임에는 이유가 있지만, 상식에 들어맞지 않으면 오래가지 못한다.


중소형주가 시장의 본류로 자리잡는 건 종합주가지수 상승이 한번 정리되고 난 후에나 가능할 것 같다. 낮은 가격이 중소형주의 상승을 촉발시키는 원동력이 될 텐데, 대세 상승 기간 중 대형주에 비해 소외돼 가격 메리트가 생겼기 때문이다. 이 국면이 지나면 2~3년 후 수익을, 마지막에는 실체가 없는 미래 성장성까지 반영하는 상황이 벌어질 텐데 내년 하반기 정도에 상승이 시작되지 않을까 생각된다. 



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반도체: 적과의 동침 - 미래에셋대우

인텔과 AMD가 협업을 시작

인텔이 자신의 제품에 오랜 경쟁자 AMD가 만드는 GPU를 탑재하기로 했다. PC 역사상 이례적인 사건이다. 인텔과 AMD는 1980년대 초반 PC의 태동기부터 x86 CPU 시장을 놓고 30년 간 치열한 경쟁을 벌여왔다. AMD는 인텔의 유일한 경쟁 상대였다. 대부분 인텔이 우위였으나 2000년대 초반엔 AMD가 인텔의 점유율을 위협할 만큼 공격적이었다.

이번에 공개한 제품의 이름은 ‘코어 H’ 프로세서다. 인텔의 CPU와 AMD의 외장 GPU를 1개의 패키지로 묶었다. 노트북PC 용이다. 대부분의 노트북PC는 내장 GPU를 사용하고 있어 게이밍 등 그래픽 성능이 떨어지는데, 코어 H를 사용할 경우 외장 GPU를 장착한 데스크탑 PC 수준의 게이밍 성능을 노트북PC에서도 즐길 수 있다고 인텔은 설명한다.

인텔이 AMD와 손을 잡은 이유는 다음과 같다. 우선 인텔이 외장 GPU 제조 능력이 없다. 내장 GPU는 제조가 가능한데, 외장 GPU는 불가능하다. 하지만 최근 PC 시장은 강력한 외장 GPU를 사용한 게이밍 PC가 유일한 성장 동력이다. 때문에 인텔도 이 시장을 무시할 수가 없게 되었다. 과거 같으면 경쟁 상대인 AMD보다는 엔비디아의 제품을 사용했겠지만, 최근 엔비디아는 AI 시장의 GPU 부각으로 인텔의 강력한 경쟁 상대로 떠오르고 있다. 그래서 우리는 인텔이 AMD보다는 엔비디아가 훨씬 큰 위협이라고 판단하고 AMD를 선택한 것으로 추정한다. 





2.5D 패키지와 HBM 시장이 개화

코어 H의 특징은 2.5D 패키지 적용과 HBM2(High Bandwidth Memory) 탑재이다. 2.5D 패키지엔 인텔이 과거부터 밀고 있는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)라는 기술을 처음으로 적용했다. 2.5D 패키지는 CPU와 GPU 등 로직 반도체와 HBM 등 메모리 반도체를 실리콘 인터포저라는 기판 위에 놓고 고속 인터페이스로 묶어 1개의 패키지로 제조하는 기술이다. 인텔의 EMIB는 비싼 실리콘 인터포저 대신 일반 기판을 사용하고 특수 실리콘 조각 1개로 칩들을 연결해서 가격이 저렴하다. HBM은 2.5D 패키지에 탑재되는 고성능 DRAM이다.

코어 H처럼 최근 2.5D 패키지가 고성능 시장에서 대세로 자리잡고 있다. 엔비디아 등이 제조하는 AI 용 고속 프로세서도 2.5D 패키지를 적용하고 있다. HBM은 일반 DRAM 대비 가격과 속도가 모두 5배 이상의 고부가가치 제품이다. 하지만 최근 없어서 못 팔 정도다. 반도체 업계에서는 가장 이슈가 되는 제품 중 하나다.

인텔과 AMD의 협업 제품에서 우리가 생각할 수 있는 점은 다음과 같다. 1) 2.5D 패키지 시장이 앞으로 매우 커질 것이다. 2.5D 패키지는 TSV(Through Silicon Via) 공정과 실리콘인터포저 기판이 가장 중요하다. 관련 국내 장비 업체는 테스와 한미반도체가 있다. 2) GPU 시장 성장이 가속화될 전망이다. 인텔은 주요 경쟁자인 AMD와 손을 잡을 만큼 향후 외장 GPU 시장을 좋게 보고 있다. 게이밍과 머신러닝 등의 수요로 GPU 시장이 커질 것이다. 3) DRAM 시장이 양호할 것이다. HBM은 일반 DRAM 대비 단가가 5배 이상이다. 이런 제품 수요가 늘어나는 것은 DRAM 업체들에게 당연히 긍정적이다. HBM2는 현재 전세계에서 삼성전자만 유일하게 만들 수 있다. 

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반도체 디스플레이 중소형주-3Q17 프리뷰: 어둠 속의 파랑새는 2018년 NAND 시설투자 - 대신증권

반도체/디스플레이 중소형주 커버 기업 중 일부 목표주가 하향 조정 


- 당사 커버리지 7개 기업(좌측 하단 표 참조) 중 테라세미콘 16% 하향 조정. 삼성디스플레이의 시설투자 규모 축소 가능성 고려 


반도체/디스플레이 중소형주 3Q17 실적 추정치 하향. 컨센서스 하회 전망 


- 7개 중 6개 기업의 3Q 실적 추정치 하향 조정. 1개 기업(실리콘웍스)만 실적 추정치 유지. 컨센서스 부합 전망. 추정치 변경 없어 종전 투자의견과 목표주가 유지 


실적 부진의 주된 요인 (1) 추석 연휴로 영업일 축소, (2) 제품 믹스 불리 


- 장비 공급사 실적은 상고하저로 전망했으나 3분기 실적이 예상보다 더욱 부진. 추석 연휴에 장비 출고 및 매출 인식 지연. 일부 공급사는 마진 낮은 장비 출하 증가 



분기 실적 바닥 시기는 매수 기회. 원익IPS, 테스, 디엔에프 매수 추천 


- 원익IPS: 장비주 대표기업으로서 글로벌 장비사 주가와 동반 상승 가능성 높음 


- 테스: 3D-NAND 매출비중 가장 높고, 증착장비 외에 신제품 매출 기여 증가 


- 디엔에프: 3D-NAND 소재 매출 비중 증가. 기관투자자 지분 축소로 오버행 완화 


2018년 삼성전자와 SK하이닉스의 NAND 장비 시설투자는 줄지 않을 것 


- 삼성전자: 반도체 시설투자는 2017년 27조원에서 2018년 23조원으로 축소되나 대부분 비메모리 시설투자 축소와 Shell(반도체 공장) 건설 규모 축소 때문. 메모리 반도체 시설투자는 17조원에서 19조원으로 증가 전망. 장비 입고 필요성 때문 


- SK하이닉스: 청주 신규공장(M15) 증설 앞당겨야 중장기 장비 입고 가능 공간 확보 


17년 NAND 빗그로스 부진 때문. 삼성전자 30%, SK하이닉스 23% 전망 


- 삼성전자: 평택 1층의 NAND 생산라인은 80~100K 규모로 파악되지만 가동률이 서서히 증가하고 있어 삼성전자의 17년 빗그로스는 당사 추정(33%) 하회 예상 


- SK하이닉스: 적층 수 증가가 점진적으로 전개되어 17년 빗그로스 추정치 눈높이는 연초 전망치 29%에서 현재 전망치 23%까지 6%p 하향 조정 



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