기업개요
- 화합물 반도체 패키지 제조 전문기업으로 ‘19년 12월 코스닥 시장에 상장
- 통신용, 레이저 모듈용, 군수용 등 화합물 반도체가 실장되는 패키지를 생산
- 매출 구성(‘19년): 통신용 84%, 레이저용 7%, 군수용 4%, 기타 5%
- 고객사 비중: RFHIC 56.5%, Cree 등 18.5%, 기타 25.0%
- 경쟁업체: Kyocera, NGK Spark Plug, Shinco
- 연간 생산능력: 통신용 800만개, 레이저용 4.8만개, 군수용 1.9만개(금액 기 준 약 350억원)
투자 포인트
1) ‘20년 하반기 RFHIC향 매출액 증가 수혜
- 삼성전자의 미국 통신사향 5G 장비 공급 계약으로 RFHIC의 ‘20년 매출액 2,144억원(+99.3% YoY)을 전망(당사 통신 담당 전망치)
- RFHIC를 통한 GaN 트랜지스터 RF-PKG와 5G MMR향 PCB-PKG 공급 물량 증가로 실적 증가를 예상
- 5G 시장은 RRH(Remote Radio Head) 기지국과 MMR(Massive MIMO Radio) 기지국으로 투자가 진행. MMR의 비중이 점차 확대되는 추세
- RRH 기지국 1개에는 RF-PKG가 8개 적용, MMR 기지국 1개에는 PCBPKG가 32개 적용. MMR 비중의 상승으로 PCB-PKG 물량 증가를 기대
2) Cree향 물량 증가 전망
- ‘18년 Cree사가 독일 Infineon RF 사업부를 인수하여 통신용 트랜지스터 시 장에 진입
- Infineon 통신용 트랜지스터 RF-PKG 품질 승인 진행 중으로 Cree향 방산 용 RF-PKG 공급 레퍼런스를 통한 하반기 공급을 기대
3) 적층세라믹 기술을 활용한 니치마켓 공략
- 일본 업체가 장악하고 있는 적층세라믹 시장 규모는 약 4,000억원
- 틈새시장의 아이템(방산 등) 진입을 통해 점진적인 점유율 확대 전략 실적 전망
- 2020년 매출액 234억원(+44.2% YoY), 영업이익 33억원(+193.5% YoY, OPM 14.2%), 당기순이익 30억원(+149.2 % YoY)을 전망
- 2H20 RHFIC의 매출액 증가(+290.5% YoY)로 동사의 실적은 상저하고를 예상. 향후 RHFIC내 점유율 상승으로 중장기적인 PKG 매출 성장을 전망 - 락업 물량(비중): 3개월 5.2만주(1.5%), 6개월 32.6만주(7.9%)
출처: 메리츠증권
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