2018년 1분기 탑픽 : 삼성전기, 자화전자, 대덕GDS 

- 2018년 1분기, 삼성전자 갤럭시S9 출시(3월 예상) 관련한 전자부품 업체의 실적 호전이 예상. 갤럭시S9는 갤럭시S8(2017년)대비 외형적인 변화 폭은 적으나 휴대폰 부품 사양은 상향되며서 관련업체의 매출·이익 증가가 전년대비 높을 전망 

- 갤럭시S9 모델에서 휴대폰 부품의 변화는 1) 카메라모듈 채용 전략이 싱글(1개)에서 듀얼(2개)로 전환 2) 스마트폰 주기판(HDI)이 SLP로 교체 시작 3) 고용량 MLCC 비중 확대 및 소요원 수 증가 4) 과거 비수기대비 애플향 공급 물량 증가 및 2017년 갤럭시S8 대비 조기 출시로 2018년 1분기 높은 가동율 유지 5) 주요 휴대폰 부품의 평균공급단가 상승으로 8개사(삼성전자향 부품업체 : 삼성전기, 자화전자, 대덕GDS, 대덕전자, 인터플렉스, 코리아써키트, 파트론, 옵트론텍)의 전체 2018년 1분기 매출과 영업이익은 전년대비 각각 33.1%, 596.3% 증가 예상 

- 탑픽 : 삼성전기, 자화전자, 대덕GDS 

갤럭시S9, 프리미엄 영역에서 하드웨어(사양) 경쟁으로 수동부품 가격 상승 예상 

- 1) 갤럭시S9 출시 의미는 프리미엄급 영역에서 점유율 유지 및 출시 가격 상승으로 삼성전자 IM 부문의 매출, 영업이익 개선에 초점을 맞춘 모델로 평가. 전체 판매량은 4,300만대로 추정. 2018년 스마트폰 시장의 성장률이 저성장(3%)으로 추정되는 가운데 프리미엄 모델의 평균 판매량은 가능하다고 판단 

- 2) 후면에 듀얼(갤럭시S9 플러스) 및 싱글(갤럭시S9) 카메라를 각각 채택, 갤럭시S8 모델 대비 평균공급가격은 60~80% 상승 예상. 프리미엄 스마트폰에 기본 카메라는 듀얼로 판단 및 싱글 카메라에 반도체 추가로 경쟁사대비 차별화를 부각. 삼성전자는 프리미엄, 준프리미엄(A8·플러스) 및 보급형(J8·플러스) 일부 모델에 듀얼 카메라(전면 또는 후면)를 적용 예상. 공급단가 상승으로 카메라모듈 업체의 매출 증가 기대. 프리미엄 영역에서 점유율이 높은 삼성전기·자화전자·읍트론텍 수혜 / 파트론은 준프리미엄 및 보급형 모델에서 전면 또는 후면에 듀얼 카메라 채택 증가로 일부 반사이익 예상. 투자의견은 시장수익률로 상향(목표주가도 10,500원으로 상향) 

- 3) 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 갤럭시S9에 고용량 및 채용 수량 증가 예상. 스마트폰에 베젤리스 디스플레이(홈버튼을 제거한 전체 화면 사용), 듀얼 카메라 및 SLP 채용으로 고용량 MLCC 사용량 확대. 경쟁사인 일본업체는 전장용 확대 주력 및 보수적인 증설 추진으로 IT 분야의 공급 증가는 제한적으로 판단. 삼성전기의 고수익성 유지 전망 

- 4) SLP 채용 시작 : 스마트폰의 주기판(HDI)이 반도체용 PCB 기술을 접목한 SLP(Substrate Like PCB)로 일부 대체될 전망. 삼성전자의 AP(엑시노스)를 채용한 갤럭시S9 모델에 SLP 적용, SLP는 회로 선 폭의 미세화로 배터리 용량 확대 및 수동부품의 고사양 추세에 대응하기 위한 제품. 초기에 4층 이내만 SLP를 적용하나 갤럭시노트9 이후 적용 층 수의 증가로 평균공급단가가 상승할 전망 2018년 이후 매출과 이익 증가로 공급업체 수혜 예상 : 삼성전기, 대덕GDS, 코리아써키트 

IT 부품 매수 의견 논리 ① : 밸류에이션, 2018년 PER 저평가 수준

17년 부품 주가는 가파르게 상승했다. 17년 업종 PER은 20.8배로 높아졌다. 그러나 18년 PER은 11.5배다. 특히, 비에이치, 인터플렉스, 와이솔, 심텍, 인탑스 등의 PER은 10배 미만이다. 실적 개선을 감안하면 저평가 국면이다.

IT 부품 매수 의견 논리 ② : 실적, 2018년과 중장기 모두 우상향 트렌드

IT 부품은 성장 산업이다. 기술 변화로 고사양화와 판가 상승이 나타난다. 3년간 극심한 실적 부진에도 설비 투자를 지속함에 따라 소수 업체들만 살아남아 수혜를 받고 있다. 17년에 업황이 반등한 FPCB, MLCC, OLED 산업은 18년에도 성장한다. 18년에 시장이 개화되는 SLP, Fo-PLP, 수동부품, 신규 모듈

분야는 19년이 실적 개선의 원년이다. 중장기 관점에서는 전장(전기차, 자율주행), 통신(IoT, 5G) 분야의 발달로 부품 수요 증가가 예상된다. 부품 산업의 성장성(QoQ, YoY)에 대한 재평가가 필요하다.

IT 투자전략: 기술이 변화되는 부품 기업에 투자하자

14~16년에는 삼성전자와 애플의 스마트폰 생산량에 선행해 단기적인 시각으로 부품산업에 투자를 제안했다. 지금은 중장기적인 투자 안목이 요구된다. 과거처럼 모든 기업이 호황을 누릴 수 없다. 기술 보유 업체에 수혜가 집중되고 있다. 신기술 트렌드로 ① 제품 구조 다각화, ② ASP 상승, ③ 점유율 확대, 또

는 ④ 고객사가 다변화되는 기업에 주목한다. IT 부품 최선호주로 삼성전기, 비에이치를 유지한다. 관심기업으로는 인터플렉스, 파트론, 와이솔을 제시한다.

삼성전기

1Q18 갤럭시S9 모멘텀. 대표적인 New Technology 부품사.
현재 PBR 1.7배. 과거 LED 성장기 2.6배 대비 저평가 수준

비에이치 

삼성디스플레이의 핵심 협력사. Flexible에 이어 Foldable 수혜 전망

18년 PER 9.3배는 보수적인 실적 추정 기반. 실적 전망치 상향 예상

인터플렉스

고객사 다변화된 국내 1위 FPCB 기업. 4Q17 실적 서프라이즈

경쟁사와의 PER 역전으로 밸류에이션 매력 보유

파트론

1Q18부터 실적 반등. 향후 센서모듈사업 성장 기대

IT 부품 대장주. 18년 실적 반등에 따른 밸류에이션 리레이팅 전망

와이솔 

통신 기술의 고도화 → 통신부품(SAW, RF모듈) 수요 증가

5G와 IoT 모멘텀 반영 기대. 아모텍과 같은 밸류에이션 예상